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传闻下一代iPhone为更薄将放弃耳机接修

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来源: 作者: 2019-02-22 13:15:17

传闻下一代iPhone为更薄将放弃耳机接口

iPhone 6s因加入 3D Touch 模块等零件而变得比 iP沧海桑田hone 6 更厚,但最近传闻苹果为了让下一代iPhone变得更薄,将牺牲一直以来几乎所有的标配3.5mm耳机口。

这则消息的来源是日本站 MacOtakara,站表示苹果踏出此步之后,

传闻下一代iPhone为更薄将放弃耳机接修

新一代的 iPhone 厚度将比 iPhone 6s 薄超过1mm。

不过没了 3.5mm 耳机口之后,iPhone 就只能以自家的 Lightning 口、Lightnin不必非得按别人的主意行事g - 3.5mm 转接器(尚未有)和蓝牙作为连接耳机的媒介。

但除了可变得更薄之外,也有可能会加入插入Lightning后自动启动某程序和DAC的功能。目前Oppo R5已放弃3.5mm以换取超薄机身的实验,但影响力有限,不知道苹果踏出这步之后会否引来更多厂商效法?

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